有博主展示了三星Exynos 2700的芯片结构图，提前揭晓了这颗芯片的关键参数规格。
据悉，Exynos 2700采用SF2P工艺打造，CPU堆到了10核心，且采用了非常特殊的2颗C2 Ultra超大核加8颗C2 Pro大核的设计，与上代产品有着明显区别（快科技注：Exynos 2600 CPU采用1+3+6架构设计）。
在制造工艺上，Exynos 2700基于三星SF2P工艺打造，这是三星的第二代2nm工艺。其目标性能较前代提升12%，功耗降低25%，同时在良率方面也有所改善。
从2024年起，三星调整了战略重心，转而将良率与稳定性置于核心位置。其2nm工艺延续GAA路线，但全面优化为升级版MBCFET架构，电流驱动能力较FinFET工艺有明显提升，显著改善了AI与高性能计算芯片的能效表现。
按照惯例，这颗芯片将由明年发布的Galaxy S27系列首发搭载。消息称韩版Galaxy S27 Ultra也将使用这颗芯片，而国行版预计可能会继续采用高通方案，搭载第六代骁龙8超级至尊版平台。
随着芯片规格的逐步曝光，Exynos 2700的实际性能表现也备受业界关注。
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